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芯片战场丨半导体产业仍处低谷期国内晶圆代工龙头业绩承压

时间:2023-08-11 01:11 来源:网络 阅读量:13306   
  
芯片战场丨半导体产业仍处低谷期国内晶圆代工龙头业绩承压

8月10日,国内晶圆代工龙头中芯国际和华虹半导体发布了2023年二季度财报。

财报显示,二季度中芯国际营收和毛利均环比上涨、同比下滑。其中,期内营收为15.6亿美元,一季度为14.62亿美元,去年同期19.03亿美元(同比降18%);期内的毛利为3.17亿美元,一季度为3.05亿美元(环比增3.9%),去年同期为7.51亿美元(同比降58%)。二季度毛利率为20.3%,第一季为20.8%,去年同期为39.4%。

从数据可以看出,在半导体产业低谷期,中芯国际的业绩依然承压,但是相比一季度仍呈增长。

中芯国际管理层表示,12英寸产能需求相对饱满,8英寸客户需求疲弱,产能利用率低于12英寸,但仍好于业界平均水平。三季度预计销售收入环比增长3%到5%,毛利率在18%到20%。三季度出货量预计将继续上升,同时折旧也将持续增加,下半年销售收入预计好于上半年。

再看华虹半导体,其盈利开始承压。二季度中,华虹半导体营收保持增长,销售收入达6.314亿美元,同比上升1.7%,环比持平。

但是归母净利润出现同比和环比下滑,二季度华虹半导体的归母净利润为7850万美元,上年同期为8390万美元,上季度为1.522亿美元(环比降48.4%)。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君评论道,尽管半导体市场尚未走出下行周期,华虹半导体在2023年第二季度仍然迎难而上,截至第二季度末,公司折合8英寸月产能增加到了34.7万片,四条生产线保持满载运营。

同时,他还表示:“毛利率为27.7%,高于上季度给出的指引,同比下降5.9个百分点,环比下降 4.4个百分点,主要受折旧和动力成本上升以及平均销售价格下调的影响。”

事实上,一季度时华虹半导体就已经预计二季度的毛利率下滑,当时就预计其二季度毛利率约在25%至27%。光大证券研报彼时指出,虽然华虹半导体在核心产品具有技术优势,但考虑到下游行业景气度下行,叠加新产能伴随而来的折旧增加,预计公司盈利能力或承压。

展望第三季度,华虹半导体预计销售收入约在5.6亿美元至6.0亿美元,预计毛利率在16%至18%。

在招股书中,华虹半导体预计2023年1-6月的营业收入区间是85.00亿元至87.20亿元,同比增长7.19%至9.96%;预计可实现的归母净利润区间是12.50亿元至17.50亿元,同比增长3.91%至45.47%。

就在8月7日,华虹半导体首次公开发行A股并在科创板上市,募集资金超两百亿元人民币,也将为华虹半导体提供资本和市场助力。对比来看,中芯国际和华虹半导体专注赛道有所区别,中芯国际主要集中在逻辑芯片工艺,华虹半导体聚焦特色工艺。特色工艺包括功率器件、嵌入式存储、电源管理芯片等,所需的制程工艺相对低,但是由于汽车、工业领域需求量猛增,近年拉动了特色工艺市场。

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