东莞市集成电路创新中心进驻项目集中开业仪式暨后摩尔时代集成电路产业发展高峰论坛21日在广东东莞松山湖国际创新创业社区举办。
活动现场，出席的领导和嘉宾一起为东莞市集成电路创新中心和东莞市集成电路行业协会揭牌。随后在现场领导嘉宾的共同见证下，东莞市集成电路创新中心启动了TGV三维封装中试验证平台、EDA设计服务中心、测试验证工程中心、Chiplet设计工程中心、SIP封装工程中心、产教融合培训中心、创“芯”科创训练营七大公共技术服务平台。
东莞市集成电路创新中心是在东莞市科技局、东莞市发改局的支持下，按照“政府引导、产学研联合、企业化运行”的模式，由电子科技大学广东电子信息工程研究院牵头，气派科技、三叠纪、东电检测、东莞实业集团、东莞科技创新金融集团等产业链龙头企业和国有大型企业共同组建的集成电路创新平台。
作为东莞市第一家集成电路公共技术平台，该创新中心将紧密围绕东莞集成电路产业迫切需求，主动承担东莞市集成电路领域“产业链资源整合、战略科学家团队引进、公共技术平台建设、核心技术攻关、产业引进和培育”等公共服务职能，有力推动东莞集成电路产业实现高质量发展。
目前该中心已成功引进近三叠纪、元合智造、德诺半导体、集芯封测、山盟、领芯、雁盟、研尔、致博科技等20家产业链优质企业入驻，总投资额近10亿元，2023年该中心预计总产值将达3.5亿。初步形成了东莞区域领先的集成电路创新产业生态平台。
在当天举行的后摩尔时代集成电路产业高质量发展高峰论坛上，来自国内外的知名专家学者、行业精英共同探讨后摩尔时代的集成电路产业技术前沿趋势和产业发展展望，为东莞集成电路产业高质量发展寻求路径和良策。
广东省工信厅总工程师董业民，电子科技大学集成电路科学与工程学院院长、电子薄膜与集成器件国家重点实验室副主任张万里及芯谋研究、粤芯半导体、立讯技术、德国肖特集团企业高管或技术大拿，共同带来他们的研判与思考。