格隆汇3月15日丨通富微电在投资者互动平台表示，公司在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，形成了差异化竞争优势。公司目前HBM相关技术处于成长期，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关研发布局等前期工作。
格隆汇3月15日丨通富微电在投资者互动平台表示，公司在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，形成了差异化竞争优势。公司目前HBM相关技术处于成长期，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关研发布局等前期工作。
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