投资者迫切希望看到,AMD能够对英伟达的AI芯片龙头地位构成挑战。
当地时间10月10日,AMD在美国旧金山举办“Advancing AI”大会,宣布推出新AI芯片MI325X,对标英伟达Blackwell芯片,将在今年四季度投入量产、在2025年上市。
据介绍,MI325X基于AMD的CDNA3架构构建,配备了一种全新的内存技术,能够提升AI计算速度。AMD公司CEO苏姿丰表示,该芯片具有领先的生成式AI性能,在某些功能上将超越竞争对手英伟达的芯片。
虽然发布了全新AI芯片,但由于AMD未能在活动上提供任何新的客户或财务表现信息,公司股价在10日当天以大跌收场,盘内跌幅一度扩大到约5.3%,最终跌4%收于164.18美元,创下9月3日以来最大跌幅,在11日盘前略有回升。目前,公司总市值2657亿美元。
分析指出,AMD一直在试图打破英伟达在AI加速器领域的主导地位。但目前看来,距离赶上英伟达,AMD还有很长的路要走。华尔街在等待AMD给出关于其进展的详细信息,而这可能要等到公司在10月29日发布三季度财报时才能有所体现。
10月8日,苏姿丰刚刚庆祝了她担任公司CEO十周年的纪念日。在苏姿丰的领导下,AMD在市值上已超越其长期竞争对手英特尔,并确立了公司能够被称为英伟达竞争对手的地位。
在CPU领域,AMD在会上发布了代号“Turin”的第五代EPYC处理器。第五代EPYC CPU拥有最多192个处理核心,性能表现能够超越英特尔最新的第五代Xeon系列处理器。AMD方面表示,按营收来计算,公司目前在CPU市场中的份额已达到34%,远高于2018年的2%。
同时,在GPU领域,AMD今年的目标是通过相关产品获得45亿美元的收入。在10日的活动上,苏姿丰指出,AI芯片全球市场规模有望在2028年达到5000亿美元。
今年6月,英伟达CEO黄仁勋抛出了产品路线图,称公司将会每年升级AI加速器和AI芯片,预计将于2025年推出Blackwell Ultra,在2026年推出名为“Rubin”的下一代AI平台。
而AMD也不甘落后,在本次活动上更新了其年度路线图。根据规划,在MI300X和MI325X芯片之后,AMD将在2025年推出采用CDNA4架构的MI350系列,在2026年推出采用更先进CDNA架构的MI400系列。
然而,为了挑战英伟达,AMD不仅需要发展硬件,还要在软件方面有所成长。AMD需要设法应对英伟达的CUDA平台,这已经成为了AMD夺取GPU市场份额的最大障碍。
CUDA是英伟达推出的通用并行计算架构,允许开发人员利用GPU的强大计算能力来加速应用程序,被视为目前市场上最领先、最成熟的GPU编程平台,加深了英伟达的技术护城河,使其产品无法被替代。
对此,AMD方面表示,公司一直在改进其软件ROCm,以便开发人员将更多AI模型切换到AMD的芯片上。苏姿丰还在接受外媒采访时表示,AMD的策略与英伟达不同,已经得到了客户的认可。和“封闭”的英伟达相比,AMD拥有更加开放的系统,并且愿意与其他公司合作。她说道:“区别在于,我们不认为自己是唯一拥有好想法的公司。”